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Estaño en Pasta 138°c YAXUN YX-309

Name: Estaño en Pasta 138°c YAXUN YX-309
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Pasta de Estaño Yaxun YX-309 138°C: Soldadura de Baja Temperatura para Reparaciones Electrónicas

La pasta de estaño Yaxun YX-309, con un punto de fusión de 138°C, es la solución perfecta para aplicaciones de microsoldadura en componentes electrónicos que requieren precisión y cuidado. Ideal para trabajos en dispositivos sensibles, esta pasta ofrece una excelente adhesión y conductividad, asegurando soldaduras duraderas y seguras.

Características principales:
Punto de fusión de 138°C: Su temperatura de fusión más baja es perfecta para evitar daños en componentes frágiles, como chips o circuitos impresos, durante el proceso de soldadura.
Fórmula Sn42/Bi58: Contiene una aleación de estaño-bismuto que ofrece excelente conductividad eléctrica y buena resistencia mecánica.
Alta precisión: Su consistencia facilita la aplicación controlada en trabajos de microsoldadura, ideal para componentes SMD (Surface-Mount Device) y BGA (Ball Grid Array).
Cantidad práctica: El formato de 10cc (equivalente a 42 gramos) es suficiente para múltiples proyectos de reparación sin comprometer la calidad.
Residuos mínimos: Ofrece un acabado limpio y uniforme, reduciendo la cantidad de residuos después de la soldadura, lo que minimiza la necesidad de limpieza adicional.
Compatibilidad universal: Ideal para la reparación de smartphones, tablets, ordenadores portátiles, placas base y otros dispositivos electrónicos que requieren una soldadura delicada.
Ideal para:
Técnicos en reparación de dispositivos móviles y electrónicos.
Especialistas en microsoldadura que trabajen con placas base, circuitos integrados y componentes de montaje superficial.
Talleres de reparación de componentes electrónicos y equipos electrónicos delicados.
Con la pasta de estaño Yaxun YX-309 138°C, los técnicos pueden realizar soldaduras de alta precisión y seguridad en entornos donde se requiera una baja temperatura de fusión, protegiendo así los componentes más sensibles y alargando la vida útil de los dispositivos.

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